BondTech Prusa i3 MK2/S, MK2.5, MK3 pour BMG

La mise à niveau ultime pour votre imprimante d'origine Prusa i3 pour BMG.

Ce produit n'est plus proposé par le fabricant
  • Poids réduit
  • Géométrie optimisée
  • Vibrations réduites
  • Moins de Ghosting

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Informations & données techniques :

Marque: BondTech

Description

Ce kit de mise à niveau est destiné aux imprimantes Prusa MK2 ou MK2S sur lesquelles des engrenages Bondtech sont déjà installés. Ce kit contient les pièces nécessaires à la conversion de la nouvelle extrudeuse, avec un ratio 3:1 pour :

  • Une précision et une résolution améliorées,
  • Une géométrie optimisée pour le dissipateur thermique
  • De nombreuses autres fonctionnalités avancées
  • Il réduit le poids en mouvement, afin de réduire les vibrations et le Ghosting.

Les composants du boîtier sont imprimés en 3D à base de polyamide avec à la technologie SLS (SelectiveLaserSintring) pour une résistance maximale.

Le kit est livré sans stepper (moteur pas à pas).

Les pièces suivantes sont celles d'origines de la Prusa devant être réutilisées (ne sont pas incluses dans le kit) :

  • Ventilateur centrifuge 50x15, pour refroidir les composants
  • Ventilateur à air chaud 40x40x10
  • Couvercle du détecteur de filament

L'extrudeuse s'adapte sur le carriage d'origine MK2.5 / MK3.

Autres caractéristiques :

  • Paramètres E-steps recommandés pour MK2, MK2s et MK2.5 : 415 pas/mm. Vous pouvez simplement télécharger le fichier GCode, l'enregistrer sur la carte SD et imprimer le fichier esteps.gcode pour définir et enregistrer le paramètre.
  • Paramètres E-steps recommandés pour MK3 : 830, car il utilise le micropas 32 bits. Utilisez ce fichier à la place.

Le poids est réduit de 121 g.

Ce projet est sous licence GPL V3 et les fichiers step sont disponibles.

Informations additionnelles

Le kit n'inclut pas le BondTech BMG. Celui-ci doit être acheté séparément.

avis en français à propos du produit BondTech Prusa i3 MK2/S, MK2.5, MK3 pour BMG

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Depuis mars 2017, une imprimante 3D est installée sur la station spatiale ISS.