BIQU PyroGrip Build Plate, Bambu Lab H2C

Plaque d'impression pour une adhérence qui augmente avec la chaleur

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25,99 €

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Type: Bambu Lab H2C

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Caractéristiques et avantages

  • Adhérence activée par la température
  • Poignée alvéolée isolée thermiquement
  • Surface d’impression structurée
  • Grande compatibilité avec les matériaux

Art. N°: BIQU-3010200096

Informations & données techniques :

Description

La BIQU PyroGrip Build Plate repose sur une adhérence activée par la température, garantissant un contrôle maximal dès la première couche. Plus la température augmente, plus l'adhérence se renforce, assurant ainsi le maintien sécurisé de votre modèle 3D et évitant efficacement le warping des premières couches. Une fois refroidi, l'objet imprimé se détache facilement.

Manipulation sûre et immédiate

Grâce à sa poignée alvéolée innovante, la plaque peut être retirée immédiatement après l’impression, même à des températures allant jusqu’à 100 °C. La poignée reste agréablement tiède, vous permettant de manipuler et travailler votre modèle 3D fini sans attendre.

Compatibilité étendue avec les matériaux

Que vous utilisiez du PLA, du TPU, du PETG ou des filaments plus exigeants comme l’ABS et le nylon, PyroGrip assure une adhérence fiable et s’adapte avec souplesse à différents besoins d’impression.

Surface structurée pour des premières couches impeccables

Sa surface robuste et texturée garantit des premières couches particulièrement stables, tout en offrant une finition propre et professionnelle sur la face inférieure de vos impressions.

Marquages gravés au laser pour une précision optimale

Des repères finement gravés facilitent l’alignement précis de vos modèles 3D :

  • Les zones "Nozzle" gauche/droite indiquent exactement la zone de travail de chaque extrudeuse et aident à positionner vos impressions 3D de manière optimale.
  • Le quadrillage gravé correspond exactement à la grille de votre slicer et facilite l’application ciblée d'agent adhésif, uniquement là où cela est nécessaire.

Détection automatique du plateau via code AR (uniquement pour la plaque H2D)

Le code AR intégré permet une détection immédiate et sans erreur de la Build Plate par le H2D. Il suffit de l’insérer, de lancer l’impression, sans réglage manuel ni besoin de calibration.

Filament Printing Guide :

Filament Température d’impression recommandée Colle nécessaire ? Couvercle retiré ?
ABS 90-100 °C non non
PETG 60-80 °C non non
TPU 35-45 °C non oui
ASA 90-100 °C non non
PVA 45-60 °C non oui
PLA/PLA-CF/PLA-GF 45-60 °C non oui
PC/PC-CF 90-100 °C oui non
PA/PA-CF/PAHT-CF 90-100 °C oui non

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